Уважаемые авторы и читатели!
Научный журнал «IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology» (ISSN 2156-3950) включён в белый список научных журналов (уровень 1) и базу Web of Science (SCIE, квартиль Q1) и базу Scopus, квартиль Q1.
Издатель: Institute of Electrical and Electronics Engineers (US).
Основные тематики по данным OpenAlex: Electronic Packaging and Soldering Technologies, 3D IC and TSV technologies, Microwave Engineering and Waveguides, Electromagnetic Compatibility and Noise Suppression, Advanced Antenna and Metasurface Technologies.
Журнал работает по модели закрытого доступа.
Включение в белый список подтверждает соответствие издания требованиям к публикациям по медицинским направлениям.
Ниже приведены официальные ссылки и справочные сведения для подготовки рукописи и проверки актуальности журнала.