Уважаемые авторы и читатели!
Научный журнал «Journal of Microelectronics and Electronic Packaging» (ISSN 1551-4897) включён в белый список научных журналов (уровень 3) и базу Scopus, квартиль Q3.
Основные тематики по данным OpenAlex: Electronic Packaging and Soldering Technologies, 3D IC and TSV technologies, Electrical and Thermal Properties of Materials, Electromagnetic Compatibility and Noise Suppression, Silicon Carbide Semiconductor Technologies.
Журнал публикуется в режиме открытого доступа.
Включение в белый список подтверждает соответствие издания требованиям к публикациям по медицинским направлениям.
Ниже приведены официальные ссылки и справочные сведения для подготовки рукописи и проверки актуальности журнала.