Уважаемые авторы и читатели!
Научный журнал «Journal of Electronic Packaging» (ISSN 1043-7398) включён в белый список научных журналов (уровень 2) и базу Web of Science (SCIE, квартиль Q2) и базу Scopus, квартиль Q2.
Издатель: ASM International (US).
Основные тематики по данным OpenAlex: Electronic Packaging and Soldering Technologies, Heat Transfer and Optimization, 3D IC and TSV technologies, Heat Transfer and Boiling Studies, Heat Transfer Mechanisms.
Журнал работает по модели закрытого доступа.
Включение в белый список подтверждает соответствие издания требованиям к публикациям по медицинским направлениям.
Ниже приведены официальные ссылки и справочные сведения для подготовки рукописи и проверки актуальности журнала.